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IT分野に使用される工業用精密プラスチック部においては特に品質やコストが強く求められます
台和は、精度の高いエンプラ成型技術・設計技術により、ICトレイをはじめ透明成形品(導光板及びその他光学部品)といった幅広い分野のニーズに対応しています。
電子部品を搬送する為の包装資材について金型の開発から
製品販売まで行っています。
出光効果の優れた加工で高輝度を実現!
弊社のバックライト技術は顧客ニーズのサイズに対応し
開発から量産まで多くの製品に様々な用途に採用して
いただいております。